Символично, что свой прогноз по рынку оборудования для производства чипов ассоциация SEMI опубликовала ещё накануне выхода квартальной отчётности ASML, которая подтвердила свои намерения увеличивать объёмы поставок продукции на 30 % как в следующем, так и в 2028 году. Прогноз SEMI гласит, что по итогам 2028 года выручка от поставок такого оборудования вырастет до рекордных $229,5 млрд.
Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Последовательный рост будет наблюдаться на протяжении пяти лет, начиная с момента возникновения так называемого бума искусственного интеллекта. Он повысил потребность разработчиков программного обеспечения в вычислительных мощностях, а потому стимулировал рост спроса на полупроводниковые компоненты и оборудование для их производства. Только по итогам текущего года выручка от реализации такого оборудования вырастет на 23,2 % — до рекордных $165,9 млрд. В прошлом году выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин достигла рекордных $116,9 млрд. В этом году она увеличится на 23,1 % — до $143,9 млрд, в следующем вырастет ещё на 21,8 %, а по итогам 2028 года достигнет $200 млрд, увеличившись на 14,1 %.
Оборудование для тестирования и упаковки чипов также будет пользоваться повышенным спросом в условиях продолжающегося ИИ-бума, считают в SEMI. В прошлом году выручка от реализации оборудования для тестирования чипов выросла на 55,3 %, в этом она увеличится ещё на 31 % — до $15,3 млрд. Оборудование для упаковки чипов в прошлом году принесло своим поставщикам на 20,8 % больше выручки, чем годом ранее, а в текущем году профильная выручка вырастет на 9,6 % — до $6,7 млрд. В 2028 году сегмент оборудования для тестирования вырастет до $20,8 млрд в денежном выражении, а упаковка чипов потребует от покупателей расходов в размере $8,6 млрд на приобретение соответствующего оборудования. Бум ИИ повышает требования к операциям по упаковке и тестированию чипов, поскольку полупроводниковые изделия становятся всё более сложными с точки зрения компоновки.
SEMI также даёт прогноз в разрезе сегментов использования оборудования для производства чипов. На контрактном направлении производства логических компонентов выручка от реализации профильного оборудования, по данным источника, в этом году вырастет на 18,9 % — до $78 млрд, поскольку будет расти потребность рынка в компонентах для ускорителей вычислений и дорогих мобильных процессорах. В 2027 году сегмент прибавит в выручке ещё 18,1 %, а в 2028 году рост замедлится до 13,6 %. Ёмкость рынка к тому времени достигнет $104,7 млрд, и на рынке уже будут присутствовать 2-нм чипы со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA).
Сегмент оборудования для производства микросхем памяти тоже будет бурно развиваться вплоть до 2028 года включительно. Только в этом году профильная выручка в сегменте DRAM вырастет на 39 % — до $38,8 млрд, в следующем году она увеличится на 27,4 %, и лишь по итогам 2028 года рост замедлится до 15 %. К тому моменту годовая выручка от реализации подобного оборудования достигнет $56,9 млрд. На направлении памяти типа NAND в этом году выручка поднимется на 30,7 % — до $13,9 млрд, в следующем году рост составит 31,1 %, а по итогам 2028 года профильная выручка увеличится на 14,5 % — до $20,8 млрд. В целом поставки оборудования для контрактного производства логических компонентов и оперативной памяти останутся самыми доходными направлениями деятельности для производителей оборудования.
В географическом разрезе Китай, Тайвань и Южная Корея останутся главными направлениями поставок оборудования для производства чипов, так что попытки властей США развивать национальное производство не приведут к существенной перестановке сил. Более того, именно Китай останется крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов до 2028 года. Лишь в этом году его расходы немного снизятся из-за эффекта высокой базы, сформированной в предыдущие годы. Тайвань сосредоточится на закупках оборудования для производства передовых чипов, а Южная Корея останется главной мировой «кузницей» по выпуску микросхем памяти. В прочих регионах затраты на закупку оборудования для производства чипов заметно вырастут в 2027 и 2028 годах, поскольку этому будет способствовать активность местных властей по развитию локальной полупроводниковой промышленности.