Samsung официально подтвердила разработку процессора Exynos 2700. Президент подразделения System LSI Пак Ён Ин (Park Yong-In) заявил, что работа ведётся по плану, задержек в производстве не будет и указал на вероятное использование чипа в будущей линейке Galaxy S27.
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
По сообщению SamMobile со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung, это стало первым публичным упоминанием со стороны производителя о существовании Exynos 2700. Ранее информация в виде утечек появлялась ещё до презентации предшественника Exynos 2600, однако компания воздерживалась от официальных сообщений.
Комментируя ход работ, Пак подчеркнул, что разработка ведётся без каких-либо сбоев, а целевой площадкой для внедрения новинки станут смартфоны высшего ценового сегмента. Хотя в ближайшем будущем бренд планирует представить складные устройства Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra и Galaxy Z Flip 8, маловероятно, что новый чип будет готов к их выходу. В связи с этим слова руководителя с большой долей вероятности относились именно к ожидаемой серии Galaxy S27.
По данным отраслевых источников, производство Exynos 2700 доверят контрактному подразделению Samsung Foundry, использующему передовой техпроцесс SF2P. Для улучшения теплоотвода и производительности чип получит архитектуру Side-by-Side и передовую технологию пассивного охлаждения Heat Path Block (HPB). При этом компания может отказаться от использования упаковки Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), чтобы снизить производственные расходы.